容积(单位:L)
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工作室尺寸(D*W*H)mm
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外型尺寸(D*W*H)mm
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TS-80
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450×450×500
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1200×1000×1650
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TS-225
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500×600×750
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1300×1150×1900
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TS-500
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700×800×900
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1450×1400×2100
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TS-800
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800×1000×1000
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1550×1600×2250
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TS-1000
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1000×1000×1000
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1850×1600×2250
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型 号 | |||||||||||||||
TS-80 | TS-150 | TS-225 | TS-408 | TS-800 | TS-A-80 | TS-A-150 | TS-A-225 | TS-A-408 | TS-A-800 | TS-B-80 | TS-B-150 | TS-B-225 | TS-B-408 | TS-B-800 | |
温度范围 | -20℃~150℃ | -40℃~150℃ | -70℃~150℃ | ||||||||||||
温度波★动度 | ±0.5℃ | ||||||||||||||
温度偏差 | ±2℃ | ||||||||||||||
升温时间 | -20℃~+100℃约 80分钟 | -40℃~+100℃约 90分钟 | -70℃~+100℃约 90分钟 | ||||||||||||
降温时间 | +20℃~-20℃约 60分钟 | +20℃~-40℃约 70分钟 | +20℃~-70℃约 90分钟 | ||||||||||||
内空尺寸(mm) | 80型400×500×400; 150型500×600×500; 225型500×750×600; 408型600×850×800; 800型1000×1000×800 | ||||||||||||||
外形尺寸(mm) | 80型400×500×400; 150型500×600×500; 225型500×750×600; 408型600×850×800; 800型1000×1000×800 | ||||||||||||||
功率(KW) | 2 | 3 | 3.5 | 5 | 7 | 2.5 | 4.5 | 5 | 6.5 | 8 | 5.5 | 6.5 | 7 | 7.1 | 10 |
电源 |
220V 50HZ 380V 50HZ |
产品&规范 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环 时间 | 备注 | |
MIL-STD-2164、GJB-1032-90 电子产品应力筛选 | 工作极限温╲度 | 工作极限⊙温度 | 5℃/min | 10~12 | 3h20min | ||
MIL-344A-4-16 电子设备∏环境应力筛选 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | |||
MIL-2164A-19 电子设备环境应力筛选 | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | 驻留时间为内部达到◣指定温度10℃时 | ||
NABMAT-9492 美军海军制造筛选 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | 驻留时间为内部达到指定温度5℃时 | ||
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应〓力筛选 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | 达到温度ㄨ稳定的时间 | ||
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | 达到温度稳定的时间 | ||
笔记型◤计算机 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min |