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容积（单位：L）
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工作室尺寸（D*W*H）mm
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外型尺寸（D*W*H）mm
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TS-80
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450×450×500
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1200×1000×1650
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TS-225
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500×600×750
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1300×1150×1900
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TS-500
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700×800×900
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1450×1400×2100
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TS-800
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800×1000×1000
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1550×1600×2250
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TS-1000
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1000×1000×1000
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1850×1600×2250
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温 度 范 围 |
-40℃ ~ +150℃ |
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湿 度 范 围 |
20% RH ~98% RH |
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适 用 标 准 |
GB/T2423.1.2-2008、GJB150.3A-2009、GJB150.4-2009、GB/T2423.4-2008、GB/T2423.3-2006、GJB150.9A-2009等标准。（注：本产品极限低温为-40℃，无法满足部分标准的-55℃测试。如需满足-40℃以下标准的可以选购WSHW-XXC型） |
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控 制 稳 定 度 |
温度 ±0.5℃ 湿度 ±2% |
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分 布 均 匀 度 |
温度 ±2.0℃ 湿度 ±3.0% |
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升 温 速 率 |
3℃/min(由0℃升至30℃约10分钟)非线◎性空载 |
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降 温 速 率 |
1℃/min(由30℃降至0℃约30分钟)非线性空载 |
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温 度 极 限 |
最高温度 +150℃ 最低温度 -40℃ |
| 产品&规范 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环 时间 | 备注 | |
| MIL-STD-2164、GJB-1032-90 电◤子产品应力筛选 | 工作极⊙限温度 | 工作极限温度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | ||
| MIL-344A-4-16 电子设备环境应力筛选 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | |||
| MIL-2164A-19 电子设备环境应力筛选 | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | 驻留时间为内部达到指定温度10℃时 | ||
| NABMAT-9492 美军海军制造筛选 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | 驻留时间为内部达到指定温度5℃时 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应□力筛选 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | 达到温度稳定的时间 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | 达到温度稳定的时间 | ||
| 笔记型计算机 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min |
