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此款设备用于划切数量少且薄的单晶基片,如硅片、锗片、铌酸锂、钽酸锂等.
金刚石♀笔头镶嵌于通体不锈钢的钢笔底座上,笔身总长150mm,便于携带。
金刚石笔头镶嵌于通体不锈钢的钢笔底座上,笔身总长150mm,便于携带。