一、实验简介

半导体PN结的物理特性是物理学和电子学的重要基础内容之一，测量PN结的正向伏安特性；测量PN结扩散电流与结电压的关系，并证明此关系遵循波耳兹曼分布律，并较准确地测出波耳兹曼常数，是普通物理教学大纲规定的重点实验内容之一。此外，半导体PN结具有的正向压降随温度升高而降低的特性，使它成为优良的负温度系数传感器。与其它测温元件相比，它具有灵敏度高、线性好、热响应快和体积小的优点，尤其在数字测温、自动控制和微机进行温度实时信号处理方面有其独特之处。所以PN结正向压降温度特性实验是了解集成电路温度传感器工作原理的关键物理实验，也是集电学和热学为一体的△一个综合实验，被列为大学综合物理必做实验。

二、实验目的

1．测量PN结扩散电流与结电压的关系，通过⌒　数据处理证明此关系遵循波耳兹曼分布律。

2．较精确地测量波耳兹曼常数（误差一般小〒于2%）。

3．测绘PN结的正向伏安特性曲线。

4．了解PN结正向压降随温度变化的基本关系式。

5．在恒流供电情况下，测绘PN结正向压降随温度变化曲线，并由此确♂定其灵敏度。

6．学习PN结测温方法。

7．了解绝对温度与摄氏温度的转换。

三、仪器配置与技术参数

包括综合实验仪和实验装置。

实验装置由测▲温元件AD590、被测PN结（3DG6）、加热温控器（控温范围：室温～80℃）组成。

实验仪（测试电源）由恒流源、基准电源、加热电源和显示●等单元组成。用三位半数字电压表（0～2V）测量PN结电压；用四位半ξ数字电压表测量扩散电流（10-6～10-8A弱电流）

四、实验装〓置示意图