大曹（DAISO）色谱硅胶填料的研【究和发展始于近三十年前，至今我们仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。
大曹（DAISO）填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成，为球形全多孔硅胶。目前大曹（DAISO）完整的生产线已经从经典的高效液相色谱用填料向两边延伸：超高压以及中压色谱。大曹（DAISO）既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶，也提供已键合的产品，键合相包括C18(ODS)、C8、C4、APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相≡组合，大曹的产品多达上百种,其中最大孔径可达2000A,可以满足生物大分子的分离要求！
Daiso 硅→胶填料类型
ODS-RPS——耐酸设计，最适合于大部份有机物质的分离
ODS-BIO——用于生物分离，独特＠的键合技术保证了较强的耐酸碱性
（HSA）ODS-BIO——更大的比表面积，提供更大的载样量
ODS-BP——较低的碳含⊙量，适合于亲水和♀极性化合物的分离，也试用于100%的纯水流动相。
C8-P——适合于在C18上保留太□强的化合物的分离
C4-BIO——新型的C4键合相，有更好的︼强碱耐受性
C4-P——适合于生物大分子的分离
C1-p——适∮合于疏水多肽、蛋白的分离l
APS-P——Amino-Propyl键合相，适合于多糖的分离也可用于亲水化合物的分离
SP-P——超纯正相硅胶
注：1、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP(BP为亲水性填料)；BIO>P;HP>P
2、苯基（Ph）、氰基（CN）等特殊种类可应客户要求专门制定。
规格 孔径（nm) 粒径（um) 孔尺寸（ul/g) 表面积（㎡/g） 碳含量
SP-60-10-ODS-AP 6 10 0.75 450 19
SP-60-15-ODS-AP 6 15 0.75 450 19
SP-60-20-ODS-AP 6 20 0.75 450 19
SP-60-40/60-ODS-A 6 50 0.75 450 19
SP-120-10-ODS-AP 12 10 1 300 17
SP-120-15-ODS-AP 12 15 1 300 17
SP-120-20-ODS-AP 12 20 1 300 17
SP-120-40/60-ODS-A 12 50 1 300 17
SP-200-10-ODS-AP 20 10 1.1 200 12
SP-200-15-ODS-AP 20 15 1.1 200 12
SP-200-20-ODS-AP 20 20 1.1 200 12
SP-200-40/60-ODS-A 20 50 1.1 200 12
SP-300-10-ODS-AP 30 10 0.9 100 9
SP-300-15-ODS-AP 30 15 0.9 100 9
SP-300-20-ODS-AP 30 20 0.9 100 9
SP-300-40/60-ODS-A 30 50 0.9 100 9
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