产品简介：
FN-200PT镀层厚度分析仪采用X射线荧光光谱仪原理，非真空样品腔设计；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比例并可选装RoHS分析系统。
应用领域：
PCB镀层分析
金属电镀
镀层领域
仪器特点:
软件支持无标样分析
超大分析平台
可自动连续多点分析
集成了镀层界面和合金成分分析界面
采用先进的多种光谱拟合分析处理技术
技术指标：
多镀层：1-4层
测试精度：0.01μm
元素分析范围：从铝（Al）到铀(U)
测量时间：10-60s
Si-PIN探测器，能量分辨率：149电子伏特
微焦X射线管：50KV\1mA，钨靶
焦斑X射线：75μm
7个准直●器及6个滤光片自动切换
XYZ三维移动平台，最大荷载：5kg
高清CCD摄像头，精准监控位置
多变量非线性去卷积曲线拟合
高性能FP\MLSQ分析
平台尺寸：700*580*25mm
平◥台移动范围：300*300*25mm
仪器尺寸：475*787*375mm
分析结果报告:
直接打印分析报告
报告可转化成PDF,EXCEL,HTML格式
