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湿法刻蚀设备非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。清洗能力：2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。需甲方提供花篮或我司设计篮具。设备形式: 室内放置型。洁净度：千级洁净室 。工艺说明:手动方式实现放片（工件），取片(工件)，槽体间传送片。工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定。设备台面布局按用户要求配制。
