当要求现场必须有高端图像和多个显示器时，FlexPAC III是一个完美的解决方案。FlexPAC III是由高级铝型材制成，可以提供多屏幕的工作站性能、大内存容量和几千兆的可移动RAID阵列。它的特征是具有★三个17.3”高清显示器、一个ATX主机板、7个卡槽空间和2个5.25”的驱动器槽，具有无穷无尽的可能定制∮和应用程序。除此之外，可对其进行改进，从而符合Mil-STD限定性条件。FlexPAC III在展开使用时是非常大(宽)的,在不使用时可以折叠起来,成为一个非常紧凑的产品。
特征：
- 支持5760x1080分辨率的三个17.3” LED液晶显示屏
- 最多为12TB的SSD存储或16TB的HDD存储
- 最多为3TB可移动存储能力，具有板载RAID 0/1/5/10
FlexPAC III技术规格
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型号 |
X200L3（双☆至强服务器） |
S200L3（酷睿i7） |
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尺寸/重量 |
折叠式：368mm×435mm×298mm （高×宽×厚）/ 29.48千克 |
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显示屏 |
3×16:9宽屏比例；17.3"或23”全高清1920×1080分辨率，带有LED背光源 可选6个♂显示器或9个显示器 |
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处理器 |
至强E5-2667 v3 |
酷睿I7-5960X |
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内存 |
64GB DDR4 2133MHz |
64GB DDR4 2133MHz |
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视频输出选项 |
ASPEED AST2400 BMC |
全长的双①插槽 |
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SATA |
10×SATA3 （6Gbps） |
11×SATA3 （6Gbps） |
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LAN |
2×RJ45 Gigabit Etherent 1×RJ45专用IPMI端口 |
3×RJ45 Gigabit Etherent |
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USB |
4×USB 3.0 5×USB 2.0 |
9×USB 3.0 |
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机载视频 |
1×VGA |
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串行端口 |
2×Fast UART 16550/ 1×COM |
2×COM |
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PCI-E 扩充卡槽 |
最多7 PCI / PCIe卡槽 |
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