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                硅胶≡全自动真←密度测定仪

                硅胶全自动♀真密度测定仪
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                • 硅胶全自动真密度测定仪
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                北京
                详细说明


                硅胶全自动真密度测定仪专@业制造商贝士德仪器,测试精度高,重复性好,获得国家多项技术专利,硅胶全自动真密度测定仪不仅具有国内〇外领先的技术水平,更有良好的售后服务和优质的解决方案,欢迎来电洽谈.

                氧化铝真密度

                仪器简介:
                 贝士德公司推出的新一代3H-2000TD系列全自动真密度、开孔率及闭孔率分析●仪是由3H-2000TD系列氧化铝真密度升级的气体膨胀真密度、开孔及闭孔率分析系统,能准确测定粉体真密度;配︼合特制的样品池,可准确测定发泡材料的开孔率及闭孔率(依据国标GB/T1079⒐-2008),其测量的速度快,单站分析过程时间0.5-1min;结果¤精确度高,优于±0.04%。分析材料的体积范围为0.01ml~2000ml。

                硅胶全自动真密度测定仪测试内容》:
                真密度,开孔率,闭孔率,切孔校正开孔率,切孔校正闭孔率;

                硅胶全自动真密度测定仪适用范围:
                真密度:样品密度大小不受限㊣制,可以测定各种←粉末状、颗粒状、块状、泡沫状等的固体样品,以及浆状物质》、不挥发的液体▅等样品;
                开孔率:主要适用于具有规则外观的大块装固体材料等;
                闭孔率:主要适用于已知原材密度的发泡材料等;

                硅胶全自动真密度测定仪技术参数:
                1、测试原理:气体膨胀置换法;
                2、测试精度:精确度优于±0.04% ,重复性优于±0.02% ,分辨率:0.0001g/ml;
                3、测试体积范围:0.01~2000ml;
                4、测试速度:单站0.5-1min完成整个测试过程。双站分析效率提高一倍;
                5、分析〒站数量:3H-2000TD1型:1个分析站,同时测试一╱个样品; 3H-2000TD2型:2个完全独立的分析站,同时测试2个样品;
                6、自动重复测试:可自动进行重复测试,直到达到指定精度;
                7、样品池体积:标配三个大小□ 不同体积(10ml、50ml、150ml)的样品池;样品池体积可5-2000ml任意选择,适应测量大小范围不同的样∏品。可提供体积大于150ml的大体积的样品池;
                8、样品池安装方式:下装式(专利受理号★:.5);以样品池直接作为样品测〓试腔,具有对样品◎测试腔体积利用率高的优势,从而使测试精度得以提高;“下装卡↑口式”的样品池,可以满№足大体积装样的需求,以达到提高测试∏精度的目的。
                9、基准腔:每个分析站具有内置1个基准腔,1个扩展腔;扩展腔可针对不同的样品池体〓积来提高测试精度;程序根据样品池体积自动选择是否启用扩展腔;
                10、压力▲平衡时间:具有自动默认、用户选择及用户自≡定义三种模式的压力平衡时间,适应不用结构状态的〓样品;
                11、硅胶全自动真密度测定仪压力范围:0-1bar。用户可自定义最大压力,以降低压力使分析样品变形所带来的误差;
                12、自检流程:先进的智能自检流程,智能判断样品池有无漏气及仪器气密性是▲否合格,彻底↓解决人为操作失误;
                13、测试气体:40升高纯氦气,纯度≥99.999%;氮气等其它气体可选;
                14、真☆人语音提示:各个测试流程真人语音提示;
                15、多语言包:支持可自定义编辑的多国语言操作界面。
                16、远程控制:具有网络远程控制功能;
                17、仪器配件:阀门及压力传↑感器全部进口;
                18、硅胶全自动真密度测定仪仪器外观:H610*W450*L550mm;25kg;

                硅胶全自动真密度测定仪主要特点:
                1.完善的测试功能:真密度,开孔率,闭孔率,切孔校正开孔率,切孔校正闭孔率;符合国标GB/T 10799-2008;
                2.全程〒完全自动化智能化运行,避免人为操作导致的误差;
                3.测试准确性好,解决浸液法对样品溶解的难题,测试精度高,明显优于液体比重ξ 瓶法;
                4.测试过程不改变样品物性,测试后样◇品保持原样,可以用于其他项目卐测试;
                5.“下装式”样品池安装方式,提高测试腔体积利用率,提高测试精度;(专利受理号:.5)
                6.具有测试完毕自动恢复常压功能,防止样品飞◆溅;
                7.清晰形象的⌒图形化控制界面,并可在界面上进行所有硬件的控制操作;
                8.超强的稳定性,即使意外断电、断线,亦不会丢︼失当前数据,且实验可恢复继续进行;
                9.自∩动记忆上次测试设置,测试设置自⌒动沿用上次;
                10.仪器配置芯片记忆功能,实现人工对仪器硬件参数的零配置;
                11.详尽的仪器运行日志,时间精确到秒,该日志为仪器Ψ 的可靠运行与售后提供保障;
                12.具有详尽的操作帮助提示;
                13.真人语音提示;
                14.支持可自定义编辑的多国语言操作界面;
                15.网络远程控制功能;

                硅胶全自动真密度测定仪仪器原理:  
                应用阿基米德原理▃--气体膨胀置换法,利用小分子直〓径的惰性气体在一定条↓件下的玻尔定律(PV=nRT),通过测定由于样品测试腔放入样品所引起的样品测试腔气体容量的减少来精确测定样品的排开气体的体积即骨架体积,从而得到其真∞密度,真密度=质量/骨架体积。
                气体膨胀置换法是以气体取代液体测定样品所排开的体积。此法排除了浸液法对样品溶解的可能性,具有不损坏样品的优点。因为气体能参入样品中极小的孔隙和表面的不规则空陷,因此测出的样品体积更接近样品的骨架体积,从而可以Ψ用来计算样品的密度,测试值也更接近样品☉的真密度。
                  仪器的测试系统由样品测试腔和基准腔构成,如图。
                  测定样品密度时,仪器自动采集基准腔的压力P1及体积V1并记录;将一定未知体积的样↙品V样品放Ψ入已知体积V2的样品测试腔,向样品测试腔注入一定量的气体并【记录稳定后的压力P2;将样品测试腔与基准腔连通并记录稳定后的压力P3,根据平衡︽稳定后的压力值和相关已知的体积V1、V2即可计算出待测的样品体积V样品,再由样品的〒质量和体积计算出样品的真密度。
                  对于发泡等〖材料的开孔及闭孔率测试时,在制备长方体的试样过程中,切割试样的 6个表面时,总会人为地把一些闭孔泡沫切破变成开孔泡。因此对测得◣的表观闭(开)率必须进行校∩正,求出校正闭(开)孔体积分数,才能如实地表征样品的泡孔结构和正确地评价样品的性能。 校正依据国标GB/T 10799-2008中“附录 B(规范性◣附录)试样制备ω时开孔误差的矫正”所述的“8分法”。
                 3H-2000TD系列全自动真密度分析ㄨ仪由于☆具有先进的“下装卡口式”样品池安装方式(专利受理号:.5),以样品池直接作为样品测试腔,具有对样『品测试腔体积利用率高的优势;对于10ml的样品池,测试腔体积利用率↘高于90%;从而使对于少量样品的测试精度得以提高;而通常的样品池“上装加盖式”,将样品池装入测试桶内加盖密封后进行测试,“测试桶+样品池”构成的样品测试腔内有大量剩余的无用空间,使测试→腔体积利用率低,对于10ml的样品池,测试腔体积利用低于10%;从而造成对于少量ω 样品的测试精度难以保证。另一方面,“上装加盖式”样品池的体积受制于加盖的测试桶的体积,不适用大体积装样量(难以满足150ml体积以上的装样量),而“下装卡口式”的样品池,可以满※足大体积装样的需求,使装样上限达到500ml以上,以达到拓宽测试范围、扩大适用面、提高测试精度的目的。

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