一、主要特点
主要用于半导体硅晶片检测、LCD液晶屏检测、实验室材料分析及其他精密工程检测领域，可对样品进行明场及简易偏光观察。
二、仪器介绍　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
1）系统◆采用无限远色差正光学、长工作距，成像清晰、像面平坦
2）配备反射〖式柯拉照明系统，为不同倍率的物镜提供均匀充足的照明
3）正像三通观察筒，30°倾斜，极大的提高了观察的舒适性与操作的适应性
4）配备了4”带离合器机械平台，行程105*105mm，可快◢速移动
5）最佳人机∞学设计，高刚性ω　镜臂，“Y”型底座，调焦机构采用前置式操作↑控制，粗】微调同轴
6）光源采用宽电压数字调光技术，具有光强设定与复位功※能
7）可选配¤摄影摄像装置、简易偏光装置、干涉滤光片ㄨ、测微尺等附件，拓展应用领域
三、技术参数
光学系统: 无限远色差校∑　正光学系统
物镜: 无限远长工作距金相物镜 5X、10X、20X、50X、80X、
目镜: 高眼点平△场目镜，PL10X，线视场φ22mm
高眼∑点平场目镜，PL15X，线视场φ16mm
观察筒: 正像，铰链式三目，30°倾斜，分光比：双目100%，三目100%
照明系统: 反射式柯拉照明，带简←易偏光接口，12V/100W卤素灯，，带针孔光●阑
调焦机构: 粗微◆调同轴，带粗调上限「位、松紧调节装置和随机限位装置
粗调行程：33mm（焦后1mm），微调精度：0.001mm
最大样品高○度：32mm
物镜转换↓器: 内定位、内倾式、五孔、明场长工作距离物镜转换器
载物台:4英寸矩形，机械移动√平台230mmX215mm，移动行程：105mmX105mm
低位同轴调节，可快速移动
机架: 全新的人★机工程学设计，高刚性镜臂，“Y”型底座，前置式操作控制

四：选购附件: 摄影摄像装置、简易偏光装置、干涉滤光片、测微尺等