硅棒硅锭红外探伤仪
实现对太阳能硅块快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括： 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。 红外光源、红外滤片、红外采集模块均为进口材料；用户在计算机中可以轻松对硅块进行探伤分析；通过红色线激光定位装置快速准确定位伤痕位置。
对现有进口红外探伤仪的若干缺点进行升级：
1、因为我采用了专业红外发射光源和红外透片，光源的照度很低，所以的设备可以持续开机运行，而不必运行2分钟后关机散热，确保工作效率、确保成像更加清晰。
2、采用了基线定位图像的计算方法，这样对硅锭的伤痕定位非常精准，可以达到0.01mm的精确度。
3、系统增加了垂直定位单元，并利用〖线性激光光源发射激光束，来精准快速的定位伤痕位置。
4、系统的操作步骤进行了若干优化。
另外该产品为本公司自主生产产品，各个模块以及软件均可定制！
产品特点
■ 系统操作简单、便捷；
■ 线扫描模式的高分辨率红外CCD 探测器；
■ 硅块扫描尺寸最大至400×210×210mm；
■ 适应非抛光及抛光硅块样品；
■ 集成驱动马达，自动旋转样品台，实现硅锭4 侧面的自动测试；
■ 提供自动、手动两种检测模式，方便对缺陷区域进行快速精确定位；
■ 特有校准模板，可以消除系统光学像差，提高缺陷定位精度；
■ 系统软件能够自动识别硅锭缺陷，帮助分析缺陷类型；
■ 系统软件能够精确定№位硅锭缺陷，并可将其转换为三维（3D）模型图像。
技术指标
■ 测试缺陷：裂纹，杂质，空洞，微晶区等；
■ 扫描模式：线扫描；
■ 测试速度：4面检测<1分钟；
■ 测试尺寸：400×210×210mm；
■ 光源<300W
■ 定位精度：＜100μm；
■ 定位重复性：30μm；
■ 分辨率：1000×2600px；
■ AC：110V/15A。
软件截图
数据采样 基线设置
设置伤※痕线 3D效果显示
