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                硅棒\硅锭红外∞探伤仪

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                硅棒硅锭红外探伤仪
                型号:进口。
                实现对太阳能硅块快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括: 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。

                产品特点
                ■ 系统操作简ω单、便捷;
                ■ 线扫描模式的高分辨率红外CCD 探测器;
                ■ 硅块扫描尺寸最大至400×210×210mm;
                ■ 适应非抛光及抛光硅块样品;
                ■ 集成驱动马达,自动旋转样品台,实现硅锭4 侧面的自动测试;
                ■ 提供自动、手动两种检测模式№,方便对缺陷区域◎进行快速精确定位;
                ■ 特有校准模板,可以消除系统光学像差,提高缺◥陷定位精度;
                ■ 系◥统软件能够自动识别硅锭缺陷,帮助分析缺陷类型;
                ■ 系统软件能够精确定位硅锭缺陷,并可将其转换为三维(3D)模型图像。

                技术指标
                ■ 测试缺陷:裂纹,杂质,空洞,微晶区等;
                ■ 扫描模式:线扫描;
                ■ 测试速度:4面检测<1分钟;
                ■ 测试尺寸:400×210×210mm;
                ■ 光源<300W
                ■ 定位精度:<100μm;
                ■ 定位重复性:30μm;
                ■ 分辨率:1000×2600px;
                ■ AC:110V/15A。

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