全自动硅片测厚仪
适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。
功能特点
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计、打印
标准接触面积、测量压力（非标可选）
标准量块标定
微型打印机
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
技术参数
测量范围：0～2mm（常规）
0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量速度：10次/min（可调）
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
注：非标可选
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
注：非标可选
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
净重：33kg
