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真空镀膜仪 参数：
金 – 常规SEM应用时使用最普遍的靶材；溅射速度快且导电效果最好。
银 – 高导电性且具有高的二次电子发射率。溅射上●去的银易于去除，可使样品成像后还原到其原来状态。
铂 – 在机械泵抽真空的溅射镀膜系统中它的颗粒尺寸最小，且具有优良的二次电子发射能＠力。
钯 – 用于x射线能谱分析非常理想，因其谱线分布冲突相对较低。
金/钯合金（80:20%） - 通过限制沉积期间金颗粒的团聚，钯可提高最终分辨率。
碳丝蒸镀 – 碳丝蒸镀过程的闪蒸ξ 特性及快速更换碳丝的能力，使其处理样品速度非常快。
碳棒蒸发 – 用于需要减慢速度但可控性更好的蒸发过程，可制备更趋向无♀定形的碳膜。
真空镀膜仪 产品说明：
功能强大、可重复镀膜及高可靠性：可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要︼沉积厚膜时，本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。设计先进的碳蒸镀插入头操作简单,具有对蒸发电流参数的完全控制，确保了SEM应用中一致的和可重复的碳沉积。可选的膜厚监控附件用于可重复的膜厚控制。
适配性强且用途广：溅射、碳蒸镀、辉光放电插入头及多种可选件，使Q150R对于多用户实验室应用非常理想。可溅射一系列不氧化金属，如金、银、铂和钯。碳丝蒸镀插入头处理样品速度非常快。也可选用╱碳棒蒸发。还可应用于金属薄膜研究及电极的应用。
