系统性能指标

n        板卡尺寸为6U cPCI板。

n        2GSPS 10bit ADC

n        10M 16bit ADC

n        大于2.0GSPS 12bit DAC

n        DDR3 1333  2G内存条

n        模拟接口为： 

时钟输入（小于1VPP电平，50欧∞匹配负载，输入接口为SMA接口）；

ADC提供模拟单端交流耦合输入（输入接口为SMA接口）。

DAC提供模拟★单端交流耦合输出（输出接口为SMA接口）。

n        CPCI及高速通信口

n        环境要求

    储存温度：-40摄氏度；

    工作温度： C:   0摄氏度～+55摄氏度。

                I:  -20摄氏度～+65摄氏度。        

l        硬件资源

n        1个TMS320处理器及相应的缓冲资源。

n        CPCI通信接口。

n        高速光纤通信接口∏。

n        1片FPGA采用Xilinx的XC6V系列的XC4VLX240T。

n        电路板FPGA装配兼容“XC6VSX315T”和“XC6VLX365T”。

n        FPGA通过总线方式和PCI桥芯片相连，理论峰值速率可达▆256MB/s。

n        详见自定义╲引脚。