AOI光学检测设备技术参数与检测项目一览表：
适用PCB 适用制程 回流焊后（离线aoi）
基板尺寸 20×20mm-370×470mm
基板厚度 +/-3mm
基板上下净高 上方：≤30mm；下方:≤40m
检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，
极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，
多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机
照明系统 彩色环形四色LED光源
分辨率 15um
检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比＠ 对等
AOI机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚♀珠丝杆
夹板方式 双边自动◆夹具
定位精度 <8 um
移动速度 700mm/s(MAX)
轨道调整 手动
软件系统 操作系统 Windows XP
界面语言 中，英文可选界面
检测结果输出 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格 AC220±10%，50/60HZ,1KW
环境温度 -10-40℃
环境湿度 10-85%RH(无凝霜)
外形尺寸 900×1000×1180mm
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