应用：挠性基材 射频及微波技术用基材 铭牌、面板/粘贴标志雕刻
面板透铣槽、孔 电路板外型透铣 制作4层及以下的多层电路板*
制作8层以Ψ 下的多层电路板* 测试针床钻孔
用薄⊙膜雕刻掩膜底版 用薄膜铣制焊膏漏印版 刚柔结合电路板加工
分切、返修裸板及载件板 刻制阻焊膜 壳体、盒体加工。
| 钻︽孔最小孔径 | 0.1 mm ( 4 mil ) | 主轴驱动方式 | 软件控制 |
| 最小导线宽度 | 0.1 mm ( 4 mil ) | 刀具夹头 | 1/8"夹头 |
| 最小绝缘间距 | 0.2mm ( 8 mil) | 换刀方式 | 手动.附¤快速旋转卡 |
| 最大加工幅面 | 229 mm×305 mm | 绝☆缘沟道宽度调整 | 手动 |
| 重复定位①精度 | ± 0.001 mm ( 0.4mil) | 钻孔能力 | 100次/分钟 |
| 定位孔系统精度 | ± 0.02 mm ( 0.8mil ) | 最大移动速度 | 150mm/s (每秒6英寸) |
| 扫描区域分辨率 | 0.5 μm ( 0.02mil ) | 设备尺寸（宽/高/深） | 670×540 ×840 mm |
| 主轴电机 | 40,000rpm | 重量 | 55kg |
