产品简介：
无线扩音系统核心技术
小型化◣技术
1、用来ぷ驱动构成回路的压扩 IC，至少需要 2.3V以上的稳定电压，超高性能的 DC-DC 扩大技术是一个核心问题。松下电器在 1980 年已将这一技术运用到各种产品当中 (当时，其它公司刚刚处于运用 2 节 5 号电池或者是 006 (9V)的状况)。
2、超精密基板装配技术是左右商品价值的重要环节，即□ 使将其称为商品性能的因素也不为过。通过采用小型化的芯片零部件自动安装，实现了前所未有的小型▂、轻量的无线话筒。
小型化技术高稳】定质量
