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用于表面贴装元器件的焊接.温区最大焊接＠面积：350mm×250mm 工艺类型：红外线 + 热风对流方式 温控方式：微电脑自动ξ 温控，SSR无触点输出 控温段数：1~128段 温度准确度：±1℃ 升温时间：90s进入保温区 温度范围：室温~300℃ 焊接时间：6min±1min 温度曲线：可设定1~8条。 冷却系统：横流式均衡快速降温 可选配氮气接口
