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型号 灵敏度 (mV/ms-2) 安装谐振频率 （KHz） 频率范围 (Hz) 量程 (m/s2) 温度范围(℃) 重量(克) 内部结构 形式 横向灵敏度比(%) 安装方式 外形尺寸 (mm) TST302 ～18 (XYZ) ～3 0～400(X) 67 -10～+70 10 芯片封装 ≤5 粘贴 13×15×8 0～400(Y) 0～180(Z)
型号
灵敏度
(mV/ms-2)
安装谐振频率
（KHz）
频率范围
(Hz)
量程
(m/s2)
温度范围(℃)
重量(克)
内部结构
形式
横向灵敏度比(%)
安装方式
外形尺寸
(mm)
TST302
～18
(XYZ)
～3
0～400(X)
67
-10～+70
10
芯片封装
≤5
粘贴
13×15×8
0～400(Y)
0～180(Z)
