填料 | Sugar-D | NH2-MS |
填充材料 | 高纯度球形多孔硅胶 | |
平均粒径 | 5 um | |
平均孔径 | 约120 A | |
比表面积 | 约300 m2/g | |
固定相/键合方式 | 仲/叔胺基 | 氨丙基,多点键和 |
目标化合物 | 单糖寡糖 | |
USP指定目录 | - | |
含碳量 | - | 约4% |