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品 牌:
华凯迪
产品型号:
4 (KID-R750)
所在地区:
广东
详细说明
KID-R750是一款小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加热风混合加热方式,软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件包括POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro,SMD,MLF(Micro Lead Frames)
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