显微图像分析系统53X-M的具体信息：



仪器功能与用途:

正置式的金相显微镜，用落射(同轴反射)照明方式，鉴别和分析各种金属和合金材料及非金属物质的组织结构，及对集成电路和微颗粒、线材、纤维、表面喷涂等一些表面现象进行研究分析工作。
立柱式的结构设计，可随意设定镜筒的水平及垂直位置，适合各种不同类型的试样。
仪器标准配置的显微图像¤分析系统，可对所观测的任何物体进行分析,测量,计算等科研实验工作。

配置：

金相显微镜： 53X-V (相关配置参阅图像金相显微╳镜 53X-V)
图像分析系统：显微图像分析系统 MiFas
微机和打印√机：联想商→用机 HP1020激光打印●机

系统还可以选配其他计算机操作系统软件，如下：
1.金相图像▲分析系统；2.显微图像测量系统。

规格及参数：

1.结构： 正置式 三目镜筒 倾角45° 瞳距和屈▽光度可调 4物镜◥转换器
2.总放大倍率： 显微镜40×- 500× (图像50 - 4000×)
3.测微目镜测微尺： 分划目镜10× 测微尺0.01/1 mm
4.移动平台： 移动范围X-Y：75 × 50 格值0.1 mm
5.镜▓筒升降范围： 90 mm (可作360°旋转及定位)
6.调焦机构： 同轴粗微动 格值0.002 mm
7.落射照明系▼统： 带可变光阑及滤≡色片 可调光 卤素灯20W / 6V 偏光装置 (起偏和检偏镜组插片)

平场消色差物镜 显微镜总放大∮倍率 图像系统
放大倍率 数值孔径 视场直径（mm） 工作距离（mm） 目镜10× 目镜12.5× 物方视场（mm） 放大倍率±
4× 0.1 4.50 37.5 40× 50× 1.8×1.4 120×
10× 0.25 1.80 8.90 100× 125× 0.9×0.7 300×
20× 0.35 0.65 0.96 200× 250× 0.45×0.32 600×
40× 0.65 0.45 0.69 400× 500× 0.23×0.17 1200×