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HG
DRL-Ⅱ
详细说明
功能简介：
导热系数测试仪（热流法）适用于薄的热导体、固体电绝缘材料、铝基板、导热硅胶、橡胶、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料导热系数及热阻的测定。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
适用标准：
MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增〓强）；GB/T 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-12（薄的热导性固体电绝缘〓材料传热性能的测试标准）等。
技术参数：
1. 试样大小：Φ30mm
2. 试样厚度：0.02-10mm
3. 温度范围：室温-100℃，或室温至300℃.
4. 室温-100℃规格Ψ带真空系统，保证测试环境不受外界影响，真空度：－0.09MPa
5. 连接上位机实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。
6. 电源：220V/50HZ
7. 测试范围：0.015～45W/m·k
8. 测试精度：优于3％
9、DRL-III型试样压力可调并带恒压装置及试样测厚状置。
基本配置：
导热系数测试仪（热流法）主机一台
标配计算机一台
