SEED-DEC28335高性能电机控制DSP开发○板具有如下性能:
1、DSP:32位浮点DSP TMS320 F28335,150M主频
2、SRAM:片内:34K×16-位,0等待;
3、片外:64K x 16位,12ns(可扩展至512K x 16位);
4、FLASH:片内:256K x16位,36ns;
5、ROM:片内Boot ROM:8K×16-位
6、片内OTP ROM:1K×16-位,36ns;
7、A/D:片内2×8通道、12-位分辩率(实际测得有效分】辨率为8
位)、80ns转换时间、0~3V量程;
8、D/A:片外4通道、12-位分辩率、10μs建立时间、±10V量程
9、PWM:18通道输出
10、GPIO: 88管脚
11、JTAG: 14芯
12、异步串口:一路为:RS232,另一路为RS232/RS422/RS485可
配置
13、传输率:RS232:1Mbaud;RS422/RS485:9.375Mbaud
14、CAN总线:1通道,符合CAN2.0B规范,最高」传输率:1Mbps
15、USB:1通道,符合USB2.0规范,最高传输率:480Mb/s;
16、扩展总线:接口电平兼容+3.3V/+5V;兼容DEC系列总线协议,
16位总线接口,2路MCBSP外设接口
17、工作温度:0~70℃
18、板卡大小:标准3U规格(160mm*100mm)
19、RTC和512*8EEPROM
应用:
1、详细的硬件原理图;
2、丰富的软、硬件设计用①户指南、数据手册和应用笔记;
3、提供丰富的示例程序;
4、串口线一条、USB线一条、电源一个(5V);
产品附件:
多种↓嵌入式DSP应用
电机控制,仪器、仪表
电力系统RTU,FTU等应用
工业现场应用
马达控制