XJZ-3型大平台检测显微镜是专为IT行业大面积集成电路、晶片的质量检测而设计开发制造的。主体为正置︻式、三目镜筒，比传统的显微镜更适合于观察。上部安装彩色摄像机连接彩色监视器直接∮观察。可连接计算机打印报告、照片或连接数码相机、数码摄像●头直接拍照，还可以直接进行图象采集定量分析，大大的提高了工作效率。 该系统放大倍：40x-500x。超大型载物台，可大范围的纵横『方向快、慢速移动，扩大检测领域的使用范围，适用于电子、冶金、机械、化工、科研、院校等部门的金相检验、失效分●析等。
技术参数
1、物镜: 4X、10X、20X、40X
2、目镜:10X
3、放大倍数：40倍至500 倍。
4、调焦机构：同粗微调机构，调节范围36mm，微动格值0.002mm。
5、载物台：物台面积400mm×300mm。同轴式X，Y向ξ转动手轮，X向 行程为254mm,Y向行程为254mm。
6、照明：12V50W卤素灯光源，可以连续调压。
7、仪器功能：明场，偏光，摄影等。
8、仪器体积：长560mm，宽530mm，高400mm。
9、仪器重量：17公斤
可选附件
目镜：10×分划目镜、12.5×可供选择
其他：数ξ 码相机接口、CCD、数码摄像头、TCI图象分析系统、测微尺
