技术指标：
PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm
PCB厚度：0.5～4mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
贴装精度：±0.01mm
PCB定位方式：外形或治具
底部预热：远红外6000W　　
上部加热：热风1000W
下部加热：热风1000W
使用电源：三相380V、50/60Hz、10KW
机器尺寸：L1350*W800*H1800mm
使用气源：5~8kgf/cm，95L/min
机器重量：约320KG

 

产品说明：
●热风头和贴◣装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置↓；
●X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动∞，具记忆功能，可海量存储卐数据，自动
  吸取BGA进行焊接，拆焊后，自动放置被拆BGA至指定位置；
●彩色光↑学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辩♂装置，自动对焦、软件操作功能∑　，30
  倍光学变焦，可返修最⊙大BGA尺寸70mm*70mm；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人∞机界面，PLC控制，实时温度曲①线显示，可同时显示温度设定曲线和9条测
  温曲线；
●彩色♀液晶监视器；
●吸咀Ψ可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30-50g微小范围；
●外接氮气，可进←行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护【功能；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装¤吸咀；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●8段升（降）温 +8段恒温☆控制，可存储5万ω组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行
  曲线分析，可ω　与历史曲线作对比分析，软件可升级为自动学习，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
●上下共三个温区独立加热≡，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返」修高难度CGA；
●上下热风头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接电脑█独立控制完成所有功能；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发△热；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定←位。