英国ABI-6400电路板故障检测仪产品突出特征：
1)产品体积小，重量轻，USB接口，适合携带
2)64路数字集成电路测试，64路V-I曲线测试，1路v-i探棒测试
3)同一器件可以在同一时间完成多种测试：功能测试，V-I曲线测试，温度拐点系数测试，连接状态测试，管管脚电压测试
4)测试库达上万种元器件，可以通过图像化的编辑器自定义测试库，可以快速扩充测试库
5)整板测试非常简单，通过图形化的测试库编辑器，根▲据电路板原理，定义输入激励型号及输出的标准响应信号，快速建立◣板测试库，快速批量检测电路板的功能。
6)短路追踪可以快速找到短路点
7)V-I曲线温漂拐点系数测定，方便找出不稳定器件
8)V-I曲线电压扫描范围：-10v~+10v 扫↑描电压范围可以2.5V步进调整，可调整为非对称电压扫描信号，扫描信号可达几十种。
8)逻辑电平阈值自定义。可以设定非标准的逻辑电平阈值，检查不稳定的〒元器件
9)逻辑电平阈值自动扫描,确定板系统逻辑电平阈值零界值,设定循环测试来发现不稳定的错误∞结果.
10)配有离线测试盒，快速测试批量元器件。离线测试和在线测试功▆能完全一至。
12)系统可以在64路的基础卐上以64通道为单位进行通道扩充，直至256通道
产品介绍及特点：
1)数字测试通道:64路(可扩充到256通道).
2)模拟测试通道64路(可扩充到256通道).
3)隔离通道:4路.总线竞争信号隔离功能:用于解◆除总线竞争，确保正确测试挂在总线上的三态器件(如74LS373,74LS245,等)，可提供4路总线竞↙争隔离信号。
4)快速掌握被测元件的多种信息,针对一个器件同时完成多种测试:数字ic功能测试,V-I曲线测试,曲线拐点温度变化系数,各个管脚电压值测量,管脚连接状态测量显示,
5)能够对多⌒种逻辑电平数字逻辑器件进行在线/离线功能测试；上万种测试元件库，元件种类:TTL,CMOS,Memory,Interface,LSI,CPU,PAL等.
6)逻辑电平阈值自定义。
7)逻辑电平阈值自动扫描,以确定板系统逻辑电平阈√值,设定循环测试来发现不稳定的错误结果.
8)输入输出逻辑时序图形显示、具体时序电压值显示㊣ ,方便掌握具体有用测试信息。
9)IC型号识别：针对标识不清或被擦除型号的器件，可“在线”或“离线”进行型号识别测试。
10)读写存储器功能测试:可针对记忆容量↓在2k×8到256k×8的EPROM进行读取,对比及将资料存入电脑中,可进行＠在线或离线测试.可采取在线（离线）学习/比较的测试方法，先把好板上EPROM中的程序∞读出来，保存到计算机上，再和坏板上的相同器①件中的程序进行比较测试；测试结果定位到存储单元地址上，并打印出该地址正确和错误的代码
11)V-I曲线模拟特征◤分析测试:V-I曲线测试通过比较好和坏电路板上相应器件管脚的特征曲线差异检测故障.可把故障定位到电路结点.V-I曲线试不涉及器件功能是逐管脚进行的,不受⊙器件封装限制,任何封装形式的器件均可进行测试,V-I曲线Ψ测试无需给电路板加电,测试安全。
12)5V/5A的直流电源程控自动输出,具有过电压及过电流保护功能.由系统自动控制输出,并可设定输出的延迟时间.方便各种类型电路板的测试。
13)V-I曲线测试功能:可针对数位元件直接进行测试,具有64组测量通道并可以扩▓充到256组通道,测试电压可由2.5到5V步阶式调整,其输出电流由系统自动调整设定.
14)图形化元件测试库的编辑,输入输出各个测试通道的逻辑时序可以由测试者图形化自∩定义编辑，方便快捷的建立起测试库中没有的元件库。
15)电路板整板测试，通过图像化○测试库编辑器，测试者可以根据电路板的原理图，将电路板的输入输出的时序进行图形化的测试库编译，自定义输入通道的测试激励信号，根据电路板的原☆理推算出输出通道的响应时序信号，并将测试库保存在测试库中，以备日后做整板检测使用。
16)短路电阻测量功能：三段ζ低电阻测量范围，可以用图像及声音的变化来表示电阻值大小，并自动探棒校正♀功能。此功能可以用以检查电路板线路的电阻值，及检查短路点。
17)中英文测试软件，体积小，usb口连接电脑
18)V-I曲线测试电压-10v~+10v内ω 可以调整，正负电压可以不一至，例如：-2.5v~+10v 最大限度地保证测试的安全性。
19)该设备可以64路通道为标准进行扩充，直至256路，保证了整板测试的最大路数为256路。
20)V-I曲线测试,可以观测曲线拐点温度变化系数，易于发现一些器件的非固定性故障(或称为软故障)。
21)数字集成电路测试中集电极开路，自动上加上拉电阻。
22)V-I曲线测试具有单通道探笔测试功能，方便分立器件的V-I曲线测试
23)LSI大规模集成电路在线功能及状态分析测试：可采取学习、比较的方式对一些常见的LSI器件进行功能及状态分析测试。
技术参数：
| 数字集成电路测试参数规格 | |
| 测试通道数: | 64通道（可扩展到256通道） |
| 总线隔」离信号信道数: | 4通道or 8通道 |
| 实时比对功能: | 需有二个64通道, 或128通道 |
| 输出驱动电压: | TTL/CMOS 标准 |
| 输出驱动电流: | 电流依不同的逻辑电平阈值有下列区分 |
| 一般H-L 80mA @ 0.6V | |
| 一般 L-H 200mA @ 2V | |
| Max.400mA | |
| 驱动电压转换比: | >100V/μs |
| 电压范围: | +/-10V |
| 输入阻抗: | 10k |
| 逻辑形态: | 三态或开集极开路 (内定或由程序设定) |
| 驱动▆逻辑形态: | Low, high, 三态 (tri-state) |
| 过电压保护范围: | <0.5V, >5.5V |
| 最长测试时间: | 根据被测元器件而定 |
| 测试方式: | 在线及离线测试 (需外接离线测试盒) |
| 电源供给规格△参数 | |
| 自动供给电源输出: | 1 x 5V @ 5A 固定式 |
| ( 2 x 5V @ 5A 固定式 for 128信道) | |
| 过电压保护: | 7V |
| 过电流保护: | 7A |
| 测试模式 | |
| 单次(Single): | 单次测试 |
| 循环(Loop): | 反复测试, 或条件式循环测试(PASS或FAIL) |
| 自动扫描测试: | 可找到较为严格的逻辑电平阈值 |
| 逻辑电平阈值设定规格参数 | |
| 最小调整解№析: | 100mV |
| 低信号位准Low levels: | TTL 0.1V to 1.1V |
| CMOS 0.1V to 1.5V | |
| 转态位准Switching levels: | TTL 1.0V to 2.3V |
| CMOS 1.0V to 3.0V | |
| 高信号位准High levels: | TTL 1.9V to 4.9V |
| CMOS 1.9V to 4.9V | |
| 扫描低逻辑范围Swept low levels: | TTL 0.1V to 1.1V |
| CMOS 0.1V to 1.5V | |
| 扫描逻辑转态范围Swept switching levels: | TTL 1.2V |
| CMOS 2.5V | |
| 扫描高逻◆辑范围Swept high levels: | TTL 1.9V to 4.9V |
| CMOS 1.9V to 4.9V |
| 测试功能及参数 | |
| 集成电路功能测试 | 根据测试库的功能进行测试，根据元件的原理和真值表进行测试 |
| 元器件连接特性测试 | |
| 短路状态侦测 Short circuit detection | |
| 悬浮（浮接）状态侦测 Floating input detection | |
| 开路状态侦测 Open circuit detection | |
| 连接状态侦测 Linked pin detection | |
| 电压量测Voltage: | 最小解析 10mV 范围 +/-10V |
| 具逻辑状态侦测 Logic state detection | |
| VI曲线测试: | 测试通道数64 – 256（扩展） |
| | 电压设定范围 -10V to +10V (可自行设定)，可以设置非对称电压扫描 |
| | 最大卐测试电流 1mA |
| 曲线拐点系数: | 管脚的v-i曲线图中的拐点图形，随温度产生变化的系数，对于判定温漂的故障元件非常有帮助 |
| 配件 | |
| 标准配件 | 离线测试测试※盒 |
| 1 x 64 way test cable (64通道测试线) | |
| 1 x 64 way split test cable (2X32通道测试线) | |
| 1 x V-I probe assembly (V-I曲线测试探◥棒) | |
| 1 x BDO cable (隔离通道信号测试线) | |
| 1 x Short locator cable (短路电阻测试探棒) | |
| 1 x Ground clip (接地信号夹) | |
| 1 x PSU lead set (电源输出线) |
| 通讯及机▼箱 | |
| 内置通讯接口 | PCI interface (通讯接口) |
| 外置通讯接口及机箱 | MultiLink case (标配) 为 USB.通讯端口 |
| External case (选购) 可升级到 5个安装槽的SYSTEM 8 外接箱 (USB.通讯端口). |
| 组件数据库 | |
| 可测试元〖器件种类: | TTL 54/74 logic, CMOS, Memory, Interface, LSI, Microprocessor, PAL/EPLD, Linear, Package, Special a及使用者定义 |
| 可测试元器件封装类型: | DIL, SOIC, PLCC, QFP，用户可以自己配置测试夹和转接座 |
