摘要：本实用新型提出一种具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，包括：用于预热的加热器；工作台装置，所述工作台装置上具有成形区域；粉末供给装置，所述粉末供给装置用于将粉末供给至所述成形区域；具有多个热熔点的厚膜热敏打印头，所述厚膜热敏打印头设置成使得所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分。根据本实用新型的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分，以实现通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结，并最终构成零部件。
- 专利类型实用新型
- 申请人上海悦瑞电子科技有限公司;
- 发明人高永强;
- 地址201612 上海市松江区九亭镇中心路1158号6号楼1层
- 申请号CN201520668801.5
- 申请时间2015年09月01日
- 申请公布号CN204936236U
- 申请公布时间2016年01月06日
- 分类号B29C67/04(2006.01)I;B33Y30/00(2015.01)I;
