摘要：本实用新型公开了一种用于片〇式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动＠机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度的料带的热封。通过本实用◣新型，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧压头温度和压力的一致←性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备⊙结构紧凑，便于操控╱等优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陈建魁;潘卫进;尹周平;
- 地址430074 湖北〒省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201520094179.1
- 申请时间2015年02月10日
- 申请公布号CN204489342U
- 申＠ 请公布时间2015年07月22日
- 分类号B65B51/10(2006.01)I;
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