摘要：本实用新型公开了一种采用耦合环的电子耳标，包括耦合天线(4)、位于耦合天△线(4)中部的耦合片芯以及将二者注塑封装的柔性外壳(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封装在非金属的保护层(3)中，所述耦合片芯与所述耦【合天线(4)无电连接，所述耦合天线(4)、耦合片芯均附着在柔性基材(5)上。实施本实用新型的技术方案，由于耦合片芯与耦合天线间并不直接相连，因此▆芯片与耦合天线无连接点，不易断裂，具备更好的抗反复弯折的能力，同时耦合片芯被保护╲层保护，不直接裸露在柔性外①壳内，具备更好的抗冲击ω 能力，耳标使用寿命明显延长。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳市远望谷信息技术股份有限公司;
- 发明人毕凌云;
- 地址518057 广东省深圳市南◎山区高新技术产业园南区T2-B栋3层
- 申请号CN201420719550.4
- 申请时间2014年11月25日
- 申︾请公布号CN204305813U
- 申请公布时间2015年05月06日
- 分类号A01K11/00(2006.01)I;
