摘要：本实用新型公开了一↙种台式回流焊机的温室结构，包括◇上下排列的上温室和下温室，所述上温室和所述下温室之间设有沿温室长度方向传输的传输带；所述上温室和下温室均沿长度方向上分成多个分区；每一分区内设有加热装置，其中至少部分分区内的加热装置为加热板；每一分区内◣设有三块加热板，所述三块加热板在上温室或下温室的宽度方向上并排设置；每一分区内的三块加热板中，中间的加热板的功率小于其两侧的加热板的功率；所述温室在长度方向上分成多个温区，每一温区由上温室的一个或多个分区与下温室上对应的分区进行加热。本实用新型的一种台式回流焊机的温室结构，具有体较小、成本低、且温度分布更加均匀的优点，从而提高了焊接质量。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京中科同志科技有限公司;
- 发明人赵永先;张延忠;
- 地址101102 北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D
- 申请号CN201420269044.X
- 申请时间2014年05月23日
- 申请公布号CN204209245U
- 申请公布时间2015年03月18日
- 分类号B23K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;
