摘要：本实用新型提供一种柔←性电路板堆栈式激光焊接装置，包括垂直〇叠阵激光器、位于垂直叠阵激光器下方的掩膜板、驱动垂直叠阵激光器平面内二维运动和竖直方向上下移动的第一驱动机构以及驱动掩膜板上升和下降运动的第二驱动机构，掩膜板上设有对应柔性电路板上焊接区域的开槽，垂直叠阵激光器发出的激光穿经所述开槽照射柔性电路板上的焊接区域进行焊接。本实用新型采用垂直叠阵激光器来进行柔性电路板的焊接，可以在极短的时间内完成瞬间全区域的同时焊接，提高●焊接工效；而且本实用新型对受体的热影响区极小，对柔性电路板的基板和覆铜箔都能做到无损害，同时加速了焊锡的浸润速度，可以提高焊接品质。
- 专利类型实用新型
- 申请人武汉凌云光电科技有限责任公司;
- 发明人韩小平;林卿;王锋;
- 地址430205 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东一产业园高新三路6号
- 申请号CN201420485754.6
- 申请时间2014年08月27日
- 申请公布号CN203992821U
- 申请公布时间2014年12月10日
- 分类号B23K26/21(2014.01)I;B23K1/005(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N;
