摘要：本实用新型实施例提供一种CPU散热器，包括：填充有工质的密封非相变散热结构；所述密封非相变散热结构的第一接触面用于与CPU紧密连接。本实用新型提供的CPU散热器中包括填充有工质的密封非相变散热结构，该填充有工质的密封非相变散热结构与CPU紧密连接，其中的工质在CPU工作阶段不会发生相变，使得该CPU散热器导热快、可以快速带走CPU的热量，以实现对CPU的快速散热，而且上述CPU散热器只需包括填充有工质的密封非相变散热结构，具备体积小、成本低的特点，其体积也可以根据CPU的尺寸和功耗来调整，且上述CPU散热器散热过程中还具备无噪声、系统稳定等特点。
- 专利类型实用新型
- 申请人龙芯中科技术有限公司;
- 发明人曾超;钱天柱;
- 地址100190 北京市海淀区中关村科学院南路10号
- 申请号CN201320764718.9
- 申请时间2013年11月27日
- 申请公布号CN203658941U
- 申请公布时间2014年06月18日
- 分类号G06F1/20(2006.01)I;
