摘要：本实用新型涉及一种硅片预对■准装置，包括水平顶板，垂直设置在顶板一端的转轴，卡装在转轴顶端的吸盘，转动连接于转轴△另一端的转轴电机，卡装在转轴上且位于吸盘下方的下托架，设置◎在下托架边缘的伸出爪，转动连接在伸出爪末端的定位轮以及通过连接件固定在顶板一端的一对＠射式传感器。转轴电机转动连接转轴，定位轮是由位于定位轮顶部的圆锥体、位于圆锥体下表面的倒圆锥体、位于倒圆锥体下表面的◥圆柱体以及位于圆柱体下表面的凸台〓组成，倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环←形凹槽，圆锥体下表面与倒圆锥体上表面的直径相等，倒圆锥体下表面●直径等于圆柱体的直径，凸台直径大于╲圆柱体直径。本实用新型具有对硅片损害、污染小，预对〒准精度高等优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京自动化技术研究院;
- 发明人陈百捷;姚广军;马丽梅;刘学辉;
- 地址100009 北ξ 京市西城区鼓楼西大街41号
- 申请号CN201320633269.4
- 申请时间2013年10月14日
- 申请公布号CN203644747U
- 申请公布时间2014年06月11日
- 分类号H01L21/68(2006.01)I;
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