摘要：本实用新型公开了一种光纤合束器的全胶封装结构，其包括：合束器；一透明基座（2），其上设有凹槽，所述合束器通过涂在凹槽】两端的第一道胶（3）封装于该凹槽№中，所述合束器的输入纤涂覆层台阶（13）处及输出纤涂覆╳层台阶（14）处涂有第二道胶（4），所述第二道胶（4）之间填满♂第三道胶（5）；以及一金属盒（6），所★述透明基座（2）通过第四道胶（7）封入在该金属盒（6）内，合〓束器的输入光纤（11）及输出光纤（12）伸出▅金属盒两端。与现有技术相比，本实用新型采用合束器与凹╱槽的三面充分接∞触，使得没有耦合进输出光纤的激光，能被充分导ζ 走，尽量减小热量的产生。因此，此封装结构能』使合束器工作更稳定、散热效○果更好。
- 专利类型实用新型
- 申请人深圳朗光科技有限公司;
- 发明人林庆典;邹达;叶铭森;董杰;
- 地址518000 广东︽省深圳市南山区西丽红花岭工业北区A2栋3楼
- 申请号CN201320619047.7
- 申请时间2013年10月09日
- 申请公布号CN203519887U
- 申请公布时间∏2014年04月02日
- 分类号G02B6/42(2006.01)I;
