摘要：实用新型公开了一种芯片粘合工作台，包括底座，所述底座顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板开设若干真空吸附小孔，若干真空吸附小孔通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。所述定位槽的至少一个侧壁设置为向底板收缩的斜坡。所述定位槽的底板各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的侧壁与底板的夹角为50°～70°。所述底座下部设置与若干真空吸附小孔连通的真空腔，真空腔的一侧设置带有控制开关的真空泵。本实用新型具有定位精确、键合过程中物料不变形、键合过程不发生物料位移、具有自我调整功能的优点。
- 专利类型实用新型
- 申请人江阴迪林生物电子技术有限公司;
- 发明人白向阳;
- 地址214434 江苏省无锡江阴市砂山路85号B4室
- 申请号CN201320557129.3
- 申请时间2013年09月09日
- 申请公布号CN203481202U
- 申请公布时间2014年03月12日
- 分类号H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;
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