摘要：本实用新型涉及一种半导体照明模组。其在底壳内依序设置绝缘罩、驱动电源模块及光ξ 源组件，并在光源组件的上方依序设置反射组件及光学镜片，然后再通过底壳与上壳体的相互扣合而成为一个照明模组。其中，绝缘罩包裹着驱动电源模块、并一起被容置在底壳的驱动腔内，光源组件设置在驱动腔的上方且紧贴底壳导热台的上表面设置，用于通过底壳进行三人，光源组件上设置复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件，反射组件的下端亦紧贴电路板的上表面设置、用以将半导体发光件发射的光线经反射后从出光口射出。本实用新型半导体照明模组结构简单、设计巧妙，不仅能够进行紧凑的装配布局，而且可通过底壳自行散发热能，散热功能具有显著的提高。
- 专利类型实用新型
- 申请人重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司;
- 发明人郑子豪;田晓改;王伟霞;陈龙;
- 地址400060 重庆市南岸区南滨路76号（重庆国际金融¤中心）22楼
- 申请号CN201320238812.0
- 申请时间2013年05月07日
- 申请公布号CN203273479U
- 申请公布时间2013年11月06日
- 分类号F21S6/00(2006.01)I;F21V3/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
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