摘要：本实用新型公开一种LED封装支架，包括反射杯，所述反射杯的反射腔底部设有焊盘底座，焊盘底座上设有LED芯片，所述反射杯的反射腔的侧壁上设有用于将侧壁表面填平的电镀层。本实用新型的LED封装支架，由◥于反射杯的反射腔侧壁上设有用于将侧壁表面填平的电镀层，因而使得最终形成的反射腔侧壁，表面光滑，LED芯片发出的光线经由反射腔侧壁光滑的表面形成镜面反射，而镜面反射相比于漫反射亮度更高，因而提高了LED芯片的出光效率。
- 专利类型实用新型
- 申请人惠州市华阳多媒体电子有限公司;
- 发明人黎广志;杨星;
- 地址516006 广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号
- 申请号CN201220322657.6
- 申请时间2012年07月04日
- 申█请公布号CN202758931U
- 申请公布时间2013年02月27日
- 分类号H01L33/60(2010.01)I;
