摘要：本实用新型→公开一种机芯主机架与上盖的连接结构，包括主机架和上盖，所述主机架的后ξ 端一侧设置有卡扣，所述上盖相应的一侧设置有扣位，所述卡扣与所述卡位配合固定连接所述上盖和所述主机架。与现有技术相比，本实用新型提供的机芯主机架与上盖的连接结构，可以降低生产成本，而且主机架与上盖的装配稳定。
- 专利类型实用新型
- 申请人惠州市华阳多媒体电子有限公司;
- 发明人李德明;张丙东;黄玉忠;
- 地址516000 广东省№惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号
- 申请号CN201220119080.9
- 申请时间2012年03月26日
- 申请公布卐号CN202549295U
- 申请公布时间2012年11月21日
- 分类号G11B33/02(2006.01)I;
