摘要：本实用新型公开一种LED日光灯灯头结构，包括金属外壳、设置在金属外壳中的PCB板，所述PCB板通过中空的插针与金属外壳铆接在一起。本实用新型提供的LED日光灯灯头结构，由于包括金属外壳，在金属外壳中设置PCB板，所述PCB板通过插针与金属外壳铆接在一起，所以本实用新型可以通过PCB板实现简单的线路连接，而且通过中空的插针将PCB铆接在金属外壳的底部，装配方便，同时由于金属外壳的金属材质特性与现有技术中塑胶外壳不同，可以实现薄壁结构，因而，符合安规认证要求的尺寸。
- 专利类型实用新型
- 申请人惠州市华阳多媒体电子有限公司;
- 发明人屈甲寅;
- 地址516006 广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号
- 申请号CN201120555675.4
- 申请时间2011年12月26日
- 申请公布号CN202469936U
- 申请公布时间2012年10月03日
- 分类号F21V21/002(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
