摘要：本实用新型公开了一种膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接装置，涉及膜动聚合物微流控芯片㊣制造技术领域，包括：激光发射器(700)、施压装置及隔膜紧绷装置(600)，所述隔膜紧绷装置(600)用于绷紧待焊接的隔膜(200)使所述隔膜(200)覆盖在基板(100)表面，所述施压装置用于将所述隔膜(200)压在所述基板(100)表面，所述激光发射器(700)用于将激光透过所述施压装置及隔◥膜(200)，照射到基板(100)和隔膜(200)的焊接面上。采用本实用新型的焊接装置实现了膜动聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊↘接牢固，面平整、均匀。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京博晖创新光电技术股份有限公司;
- 发明人杨奇;
- 地址100195 北京市海淀区北坞村路甲25号静芯园G座
- 申请号CN201120298694.3
- 申请时间2011年08月16日
- 申请公布号CN202199934U
- 申请公布时间2012年04月25日
- 分类号B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B29C65/16(2006.01)I;
