摘要：本实用新型公开了一种真空炉，涉及用于半导体器件、金属材料的热处理和还原性烧结工艺，也可用于炭化试验。所要解决的技术问题是传统的真空炉满足不了高温工艺实验的要求，不能在高温时连续抽真空，炉膛温度不均匀等。其技术要点是♀机械框架为立式结构，上部固定炉膛，里面装有▲真空系统，底部装有滚轮。炉膛由真空罐和加热腔组成，真空罐由双层钢板焊成密封圆桶形，前门可开启式，带手动锁紧装置，顶部装有压力表、安全阀、放气阀，侧面布置有电源线接口，加热腔中耐火层选用莫来石纤维制品，加热选用U型硅钼棒，机械框架侧面装◆有循环冷却水接口。本实用新型满足了高温工艺实验的要求，实现了高温时连续抽真空，炉膛温度均匀。
- 专利类型实用新型
- 申请人合肥高歌热处理应用技术有限公司;
- 发明人谭宏胜;吕文强;杜可栋;赵凤;
- 地址231131 安徽Ψ 省合肥市双凤工业区金藏路006号
- 申请号CN201120173361.8
- 申请时间2011年05月27日
- 申请公布号CN202092460U
- 申请公布时间2011年12月28日
- 分类号F27B17/02(2006.01)I;F27D1/10(2006.01)I;F27D7/06(2006.01)I;
