摘要：本实用新型提供一种低温环境一体化温度传感器，其包括接线盒、变送器、连接螺纹、测温元件和防水导线，所述变送器设置在接线盒中，所述防水导线的一端连接在所述变送器上，其另一端延伸出所述接线盒且连接有所述◣测温元件，所述连接螺纹设置在所述防水导线上。本实用新型的低温环境一体化温度传感器可以在超低温环境下精确传输温度数据，克服了温漂，能够准确的测量数据值，保证了相关工作的精确运作。
- 专利类型实用新型
- 申请人北京昆仑中大工控技术发展有限公司;
- 发明人高正平;
- 地址100076 北京市大兴区瀛海镇中心镇南一路9号
- 申请号CN201120139401.7
- 申请时间2011年05月05日
- 申请公布号CN202083486U
- 申请公布时间2011年12月21日
- 分类号G01K7/16(2006.01)I;G01K1/20(2006.01)I;
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