摘要：本实用新型揭示了一种LED光源的导热结构，是指一散热基板，其单侧或双侧表面设有印刷电路板及其电极焊盘，以及与电极焊盘相连的发光元件，各电极焊盘之间分布有导电线路，其特点是该散热基板顶面或两面为具有尺寸稳定性和散热性的陶瓷层，且于其上对应发光元件的热沉装设位置形成有凹槽；散热基板还设有一个以上自上而下穿透至散热基板底面的散热通孔，围绕凹槽且与印刷电路板的导电线路和电极焊盘不相干涉而设，并在散热基█板内设有连通各散热通孔的散热通△道。应用本实用新型的技术方案，能有效提高印刷⊙电路板的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能，增强LED产品耐高低＠温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性，广泛应用于电子器件的热传递介质。
- 专利类型实用新型
- 申请人南京汉◤德森科技股份有限公司;
- 发明人孙建国;
- 地址211100 江苏省南京市江宁科学园科宁路777号
- 申请号CN201020544772.9
- 申请时间2010年09月28日
- 申请公布号CN201827857U
- 申请公布时间2011年05月11日
- 分类号F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;
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