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                教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN1907639A
                
            
                
                
                
                    
                
                        

                        
                        
                    
                
                
                
            
                
        
                
        
                
            
                
                
                银基合╲金钎料及其在真空断路器分级△钎焊中的应用
                
                
                
                
                
                    
                　　摘要：本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。
                
                    
                    
                  
                        
                • 专利类型发明专利
                  • 
                        
                • 申请人贵研铂①业股份有限公司;
                  • 
                        
                • 发明人蒋传贵;李靖华;张利斌;孔建稳;
                  • 
                        
                • 地址650221云南省昆明市二环北路核桃箐(贵研铂业股份有限公司)
                  • 
                        
                • 申请号CN200610048627.X
                  • 
                        
                • 申请时间2006年08月18日
                  • 
                        
                • 申请公布号CN1907639A
                  • 
                        
                • 申请公布时间2007年02月07日
                  • 
                        
                • 分类号B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01);
                  •