摘要：本发明提供了一种功率半导体器件与控制器壳体的安装方法，功率半导体器件直接或间接安装在控制器壳体的内侧壁。控制器壳体的外侧带有插槽和散热翅片，散热翅片安装在插槽内。本发明的安装方法可使控制器能够适应不同的安装场合，功率半导体器件能够更好地散热。
- 专利类型发明专利
- 申请人东∑ 泽节能技术（苏州）有限公司;
- 发明人卞光辉;
- 地址215131 江苏省苏州市相城经济开发区康元路777号（东泽节能）
- 申请号CN201610851706.8
- 申请时间2016年09月27日
- 申□请公布号CN106340462A
- 申请公布①时间2017年01月18日
- 分类号H01L21/52(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;
