摘要：本发明公开一种PCB大孔加工方法,涉及PCB通孔加工技术，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。通过本发明公开的方法,可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。
- 专利类型发明专利
- 申请人浪潮电子信息产业股份有限公司;
- 发明人史书汉;孙连震;孙青华;
- 地址250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号
- 申请号CN201610291502.3
- 申请时间2016年05月05日
- 申请公布号CN106170177A
- 申请公布时间2016年11月30日
- 分类号H05K3/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
