摘要：本发明公开了单分散片状金粉的制备方法,即含部分近球形颗粒的微米级单分散片状金粉的制备方法。本发明属于信息功能新材料的电子浆料领域。该方法可以用于制备含有少部分近球形颗粒的微米级、单分散的片状金粉。其中近球形金粉的颗粒大小约为0.5～0.8μm，片ζ状为不规则的多边形，片径大小为4～6μm，片的厚度约为300nm。金粉分散性好，粒度及粒度分布适中，烧结︾性能佳，可用于制备各种金基电子∴浆料和颜料等。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵研铂业股份有限公司;
- 发明人罗慧;李世鸿;梁云;李文琳;刘继松;李俊鹏;
- 地址650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号昆明贵金属研究所
- 申请号CN201610485407.7
- 申请时间2016年06月28日
- 申请公布号CN106112005A
- 申请公布时间2016年11月16日
- 分类号B22F9/24(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;
