摘要：本发明特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。该改善PCB焊盘接触性能的方法，在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，使PCB表⌒面全部保留OSP膜；元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；在锡膏上再贴装一个金属ω 片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接【触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少㊣ 了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正△负极时，PCB的电子元器件焊盘将通过金属片和电源＠ 的正负极进行导通。
- 专利类型发明专利
- 申请人浪潮电子信息产业股份有限公司;
- 发明人史书汉;梁琰皎;
- 地址250101 山东省济南◆市高新区浪潮路1036号
- 申请号CN201610457852.2
- 申请时间2016年06月21日
- 申请公布号CN106028667A
- 申∴请公布时间2016年10月12日
- 分类号H05K3/22(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;
